外媒:科技产品下个重大突破将来自芯片堆叠技术

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11月20日消息,华尔街日报发布文章称,科技产品下另几块重大突破将在芯片堆叠领域突然突然出现。

Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术

作为几乎所有日常电子产品最基础的另几块组件,微芯片正突然突然出现三种很有意思的问提。通常又薄又平的微芯片,如今却堆叠得像薄煎饼那样,由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。

芯片设计师们发现三种堆叠土土方法可在性能、能耗和功能上带来各种意想都都后能 了的好处。

不在 三种技术,苹果76智能手表Apple Watch也就无法做出来,三星最先进的固态存储器、来自英伟达和谷歌的人工智能系统和索尼超级快速的新型相机好多好多 我例外。

三种3D堆叠这类于城市规划。不在 它话语,随着产品都都后能 内置更多的零部件,电路板上的微芯片会不断延伸,微芯片之间的距离会越隔越远。然而,一旦结速了对芯片进行堆叠,你就能形成另几块硅制“城市”,中间的一切会变得更加邻近。

从物理学深度来看,三种设计的优势显而易见:当电子都都后能 通过铜线行进更长的距离的如果,会消耗更多的能量,产生热量,一块儿也减少频宽。ARM旗下微芯片设计公司ARM Research未来硅技术主管格雷格·耶里克(Greg Yeric)指出,堆叠式芯片更加高效,产生较少的热量,都都后能 以光速在短得多的互连通道里进行通信。

Apple Watch Series 1的Apple S1芯片X光图

虽然3D堆叠芯片面前的原理简单明了,但要制造起来可不容易。耶里克说道,该技术概念于1980年代被首次提出,此后零星地突然突然出现在好多好多 高端应用当中,比如军用硬件。

然而,TechInsights微芯片研究公司分析师辛金·迪克森-沃伦(Sinjin Dixon-Warren)指出,来自大多数大型芯片厂商(AMD、英特尔、苹果76、三星和英伟达)以及Xilinx等小型的专业公司的堆叠式芯片产品,才突然突然出现了五年左右。为哪几块亲们要另几块做呢?肯能工程师们结速了找都都后能 了其它的土土方法来让芯片有更好的表现。

堆叠式芯片通常是其它蜷缩起来的芯片的“封装”的一帕累托图。除了节省空间以外,这让厂商们都都后能 (通过不同的制造工艺)打造好多好多 不同的芯片,或者多几块少将它们粘合在一块儿。“3D堆叠式封装”的做法不同于频繁用于手机的“系统级芯片”做法,后者是将所有不同的手机部件蚀刻在单一的硅片上。

迪克森-沃伦称,从第一代结速了,Apple Watch就由最先进的3D堆叠式芯片封装之一驱动。在该智能手表中,80种不同的芯片旋转密封在另几块塑料包层中间。也许,为了节省空间,存储芯片堆叠在逻辑电路中间。好多好多 我不在 芯片堆叠技术,该手表的设计就无法做得不在 紧凑。

苹果76的芯片好多好多 我堆叠成两层高,而三星却做出了名副虽然的硅制“高楼大厦”。三星用于手机、相机和笔记本数据存储的V-NAND闪存足足堆叠了64层芯片。三星也如果回应,未来的版本肯能有96层。

英伟达针对人工智能打造的Volta微处置器,GPU上堆叠了八层的高频宽存储器

存储是芯片堆叠技术的一项自然而然的应用,肯能它处置了长久以来突然困扰芯片设计师的另几块问提:给从iPad到超级计算机的任何设备增加更多的核心,从都都后能 了换来所期望的波特率提升,肯能逻辑电路之间的通信延迟和所都都后能 的存储能力。而将存储组件直接堆叠在芯片上,则能都都后能 了让二者之间的连接路径缩短。

英伟达硬件工程高级副总裁布莱恩·凯莱赫(Brian Kelleher)表示,那正是公司针对AI打造的Volta微处置器的运作原理。通过直接在GPU中间堆叠八层的高频宽存储器,哪几块芯片在处置波特率上创造了新的纪录。

“亲们在电力上是受限的,”凯赫勒说,“亲们都都后能 从存储系统腾出的任何电力,都能都都后能 了用在计算上。”

芯片堆叠也带来了好多好多 全新的功能。有的手机摄像头将图像传感器直接叠打上去处置图像的芯片中间。额外的波特率意味 ,它们都都后能 对照片进行多次曝光,并将其融合在一块儿,在昏暗的场景里捕捉到更多的光线。

三星的64层V-NAND垂直芯片,拥有更大的数据存储容量和更快的处置波特率

来自索尼的原型摄像头通过使用三层而非两层芯片更进一步——包括图像传感器、存储器和逻辑电路,实现每秒最高800帧的效果。三种做法的作用是,光触达图像传感器,数据直接进入存储器,接着进行实时处置。除了在低光照条件下取得更高的能见度以外,这还能都都后能 了用于拍摄超慢动作的视频,单帧挥发掉快速移动的物体。

目前,要将3D微芯片推向更多的电子设备,还都都后能 耗费巨大的资源去处置好多好多 障碍。

耶里克表示,首先,3D芯片诞生不久,用于堆叠的设计工具进化还不充分。在简单的设计工具——这类于用于平整芯片的哪几块工具——变得广为普及如果,堆叠式芯片仍将都都后能 了拥有顶尖工程人才的企业都都后能 制发明权来。

另几块问提在于,制造商们仍在学习怎么才能 才能 可靠地在物理上相互堆叠和连接芯片。这意味 有的制造工艺成品率会相对较低。

不过,迪克森-沃伦指出,3D堆叠式芯片的普及非常快速,它们也必然会成为行业主流。10年前,该技术几乎仅仅所处于高校实验室;五六年前,还难以找到它的商业化案例。但它如今如雨后春笋般涌现,突然突然出现在各类的应用上,如网络化、高性能计算和Apple Watch等高端可穿戴设备。据知名电子产品拆解网站iFixit的CEO凯尔·韦恩斯(Kyle Wiens)称,它也突然突然出现在苹果76 X的“大脑”当中。

在ARM的耶里克看来,最终3D芯片应该会让亲们的可穿戴产品变得跟体积更大的设备不在 强大,会让它们都都后能 连续运行数天时间,即便它们布满了传感器。“举例来说,肯能有朝一日你的手表变得都都后能 检查你的血糖水平,我不需要感到惊讶。”也许道。

让芯片从二维变成三维,好多好多 我个结速了。不久如果,芯片层肯能通过光而非电流来通信。在更遥远的未来,随着亲们用拥有前所未见的处置性能的闪亮晶体替换电路板,它们肯能完正摆脱硅——肯能转向人造钻石。